媒体中心 媒体中心 硅铝基聚合物（SAP）微创补强技术解决道路结构病害
前言
脱空病害处治不及时造成交通事故、网裂病害处治工艺不当造成病害复发等。
传统工艺采用挖补换填方式重建路面结构，但所需施工设备多、作业效率低、工期长、成本高、交通影响大，为了克服这些困扰，英达自主研发非开挖式的SAP微创补强加固技术，能有效恢复路面强度，成为加固路基和基层不可或缺的好方法。
SAP工艺流程
道路结构SAP微创补强技术无需破坏旧路面结构，通过注浆导管将硅铝基补强材料注入病害区域，排出结构层中的水和空气，填充空隙及空洞，粘结松散的材料，并激活松散体内部的惰性材料，形成固结体，达到结构加固补强的效果。
SAP微创补强工艺流程
SAP材料特性
SAP补强材料是一种碱激发胶凝材料，主要利用A组分—多元硅铝基矿物活性材料及添加剂，B组分—活性激发剂为原料，通过化学反应生成的高强度胶凝体。
1\材料特性—超早强
SAP材料通过激发型化学反应形成硅铝基三维网状结构胶结体，数小时内抗压强度即可达到10Mpa以上。
2\高渗透性
浆液流动性好，渗透性高，浆液扩散半径大，能填充到微米级裂隙中，避免其它类型补强材料因填充不密实而产生继发病害；
流动性能优异
3\材料特性—高粘结性
浆液中B组分—活性激发剂，可激活半刚性基层或路基填土中的材料，使硅铝基聚合物补强材料与半刚性基层或土壤通过聚合反应形成结石体，发挥粘接作用固结松散体。固土、固砂粘结性是水泥的3倍。
水泥和硅铝基补强材料固结松散水稳材料强度对比
固结水稳、砂土等松散体
4\材料特性—良好的耐久性
固结体分子间以共价键和离子键连接为主，氢键和范德华力为辅，结构致密，不存在传统水泥水化生成的钙矾石和氢氧化钙粗大晶体，因而抗渗性好、收缩率低，具有良好的耐久性。
技术优势
经济: 非开挖式微创处治，保留原路面材料，大幅降低养护成本；
优质 :道路结构补强后，平均使用寿命可延长8年以上；
环保: 施工过程低噪音、无扬尘和有害气体排放；
高效 :无需大开大挖，大幅缩短工期；
交通影响小 :单车道施工，且施工后数小时内即可开放交通。
适用范围
→ 基层结构强度不足引起的网裂沉陷
→ 雨水下渗造成的路面唧浆
→ 管道开挖回填引起的路面沉陷
→ 路基差异沉降引起的纵向裂缝
→ 水泥混凝土板块脱空、桥头沉陷
应用案例
1、管道沟槽回填路面沉陷、脱空病害处治
案例：南京仙林灵山北路、学原路道路大修工程
工程概况：南京仙林大学城灵山北路和学原路全长近4公里，双向4车道。两条道路部分车道进行过管道开挖回填处理，路面结构为：4cm AC-13沥青混泥土+6cm AC-25沥青混泥土+35cm水泥稳定碎石+30cm级配碎石。经多年运行，部分路段因回填材料碾压不密实，出现严重沉陷、脱空病害，严重影响行车舒适性和安全性。
管道开挖回填车道路面严重沉陷，基层松散
3D雷达检测显示路面以下45至70cm脱空严重
施工方案：根据对原路面调查结果分析，采用梅花型布孔方式，横向排距1.5m，纵向排距1.2m，钻孔深度80cm。
采用两套设备同时施工，35天完成施工面积约45000平方米。
施工效果：取芯及探坑结果表明浆液在层间及裂隙中填充密实，粘结性好，补强后单点弯沉值100%小于设计标准值。
经测算，与传统工艺相比，本项目通过硅铝基聚合物微创补强技术维修，节约养护费用约35%，减少二氧化碳排放约2500吨。
浆液在层间及裂隙中起到良好填充粘结作用
弯沉检测报告
2、网裂沉陷、唧浆、裂缝病害处治
案例：常州金坛华阳南路路面整治出新工程
工程概况：华阳南路经过十多年的交通运营，道路出现网裂、沉陷、唧浆等局部基层病害，采用SAP微创补强技术对基层病害进行治理，就地热再生工艺对沥青面层进行养护。
施工效果：注浆后，路面弯沉值符合设计要求，道路结构强度得到大幅度提高。经测算，该项目节约养护资金约40%，缩短工程周期约50%。该条道路虽属主干道，交通量大，但施工过程中未出现过严重交通拥堵现象。
整治出新后路面
施工后2年，对注浆补强路段进行了回访，路表无明显病害，复测弯沉值未反弹，路面结构强度未出现下降，耐久性得到管养单位高度认可。
3、水泥板脱空处治
案例：南昌高新区天祥大道“白加黑”路面板底脱空补强
工程概况：天祥大道（艾溪湖北路-瑶湖西五路）全长约2.6km，原路面为白加黑结构，由于雨水进入基层，产生严重唧浆导致板底脱空。为了治理水泥板底脱空，采用SAP微创补强技术进行维修。
施工效果：注浆材料通过水泥板底及裂缝渗透，挤压出积存在板底的水分，同时浆液填充满板底及缝隙中，修复白加黑路面板底脱空。
通过压力作用挤出脱空层水
补强后浆液填充板底及缝隙
探地雷达检测显示，注浆层位填充密实，无脱空，松散等现象。
4、半刚性基层搭接部位纵向裂缝处治
案例：厦漳高速改扩建搭接裂缝处治工程
工程概况：厦门—漳州高速公路厦门段，主线全长11.85公里，双向八车道。第三车道是厦漳高速改扩建中的搭接位置，在轮迹带处出现严重纵向裂缝。
原路面弯沉与3D雷达无损检测
施工方案：采用SAP微创补强技术治理，可填补道路扩建路基和基层搭接缝，起到良好的粘接效果，防止反射裂缝的产生和雨水下渗，提高道路使用耐久性。同时，该段道路结构层微创补强后，采用就地热再生工艺对沥青面层网裂病害进行治理。
施工效果：补强后路面回弹弯沉值符合设计要求，有效解决了改扩建搭接裂缝的问题。与传统技术相比，该项目养护资金投入减少50%以上，工期缩短65%以上，同时施工时占用车道少，最大程度降低了道路养护对交通的影响。
施工前后回弹弯沉值
整治出新后路面